照明产业正在从原来的技术驱动转变为应用驱动。创新应用将成为替代阶段之后的新增长点和长期成长动力，照明的技术和产业突破正蓄势待发。

导读：LED倒装芯片封装简称CSP，它散热好，可以上贴片机，应用在小发光面高光通量要求的场合是它的优点，具有无金线，先天稳定性好的特点，是LED封装的发展方向。

由深圳市照明与显示工程行业协会、每日LED全媒体主办的LED关键设备与材料研讨会，将于4月21日14:00在中山市小榄大信皇冠假日酒店召开。 据悉，在本次研讨会上，原工信部副巡视员、中国半导体照明/LED产业与应用联盟秘书长关白玉将带来国家工信部关于LED设备

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虹膜是一种在眼睛中瞳孔内的织物状各色环状物，每一个虹膜都包含一个独一无二的基于像冠、水晶体、细丝、斑点、结构、凹点、射线、皱纹和条纹等特征.