不要使用徒手接触支持。徒手接触支撑时,将汗水附着于支架桌上,跟随贮存或烘烤会加速氧化并支撑基体涂层的涂层锈色氧化,若裸手接触支撑丝带,其焊缝线效果非常差;
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中国在高功率LED技术取得突破
印度LED市场持续6年增长
照明产业正在从原来的技术驱动转变为应用驱动。创新应用将成为替代阶段之后的新增长点和长期成长动力,照明的技术和产业突破正蓄势待发。
导读:LED倒装芯片封装简称CSP,它散热好,可以上贴片机,应用在小发光面高光通量要求的场合是它的优点,具有无金线,先天稳定性好的特点,是LED封装的发展方向。
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