使用LED时，有哪些注意事项呢？

如切割和弯曲,焊接条件,防静电注意事项等

小编来告诉大家如何辨别灯珠的好坏，首先了解一下造成灯珠价格差异的9大因素

随着我国的对外开放，企事业单位与海外的交往日益频繁，涉外业务活动也逐步成为业务员日常活动中的一个重要组成部分。那么，业务员要注意哪些礼仪呢？

亮度，抗静电能力，波长，漏电电流，发光角度，寿命，LED芯片，芯片大小，胶体

CSP封装具备稳定性好、光色一致性好、灵活性强、热阻低等优势，是LED光源的发展趋势。产品无金线，无封装器件可靠性更高，采用电性连接面接触，热阻低，可耐大电流。

具体来看，csp倒装工艺的倒装晶片、超导体、工艺与设备以及应用方面存在更多优势。其中，倒装芯片在大电流使用情况下，有着更优秀的光通量维持率，倒装芯片在加大电流使用的情况下，电压的向上浮动更小，光效维持率更高。

导语：产品特点：1.可随意弯曲，可任意固定在凹凸表面。2.每2颗LED灯即可组成一回路。3.体积小巧，颜色丰富。4.具有亮度高，可调发光角度，安装方面、长度可根据要求定做。5.节能：恒流驱动，超低功耗，电光......

LED光源——被称为“绿色光源”当之无愧。LED作为光源用于照明具有以下优点：

近期LED芯片价格长达两年的稳定和小幅上涨趋势宣告结束，发生两年来第一次降价的事件。据LEDinside了解，三安和华灿销售的主流芯片均有不同幅度的调整，个别品种降幅甚至高达20%。 降价的主要原因当然是持续一年多的芯片供不应求的外部环境已经发生了改变。对芯片厂商来说，两年销售价格不动，成本相对却有了不少的下降，也具备了降价的内部条件。对下游芯片采购厂商来说，两年不降价带来的成本压力也得到了一定程度的缓解。 降价毫无疑问是一个LED芯片供需关系由供不应求转向供大于求的重要表征，然而这次降价会是不

With the increasing application of mobile flashlight, large and medium sizes displays (NB, LCD-TV), illumination system in special usage and other future devELopment in illumination devices, high power LED with white light LED in entering the market

LED是技术引导型产业，特别是技术与资本密集型的芯片制造业，需要高端的工艺设备提供支撑。但与半导体投资热潮下的“瓶颈”类似，设备研发与产业膨胀仍然存在着速度匹配的问题，尤其是在高端设备领域，大部分设备仍然需要依赖进口。进口设备的价格昂贵，采购周期过长，使中国的LED芯片制造行业急需本土设备的成长和崛起。