深圳极光光电COB倒装CSP封装优势
：2018-01-11
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CSP封装具备稳定性好、光色一致性好、灵活性强、热阻低等优势，是LED光源的发展趋势。产品无金线，无封装器件可靠性更高，采用电性连接面接触，热阻低，可耐大电流。与此同时，芯片级封装将芯片直接共晶焊接封装底部焊盘，简化了生产流程，降低了生产成本；二是无支架，热阻大幅降低，同样器件体积可以提供更大功率。
与此同时LED照明应用微小型化的趋势，无封装芯片尺寸更小，设计更加灵活，打破了光源尺寸给设计带来的涉及限制；其二，在光通量相等的情况，减少发光面可提高光密度，使得光效更高；其三，无封装芯片无需金线、支架、固晶胶等，性价比和成本优势更明显。
并且相比原来的COB封装，无封装芯片安全性和可靠性更高。极光光电：CSP LED模组应用在发光面小、功率大的产品，特别是在点发光 、要求调焦距、双色温的产品效果更好；PCB采用超导铝镀金，散热效果好。除了上面几款开模的产品，还可以按照客户要求进行个性化定制。
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