CSP多晶片封装LED倒装将成行业未来发展主流
：2018-01-09
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具体来看，csp倒装工艺的倒装晶片、超导体、工艺与设备以及应用方面存在更多优势。其中，倒装芯片在大电流使用情况下，有着更优秀的光通量维持率，倒装芯片在加大电流使用的情况下，电压的向上浮动更小，光效维持率更高。
同时，CSP倒装COB系列配备业内新型超导材料—ALC铝基板。导热系数高达120W/M.K，采用无胶工艺制程，无绝缘层隔热，线路基板一体化，极大降低热阻。同时，产品的光效也明显优越于传统正装产品，为灯具成本下降奠定了坚实的基础。
倒装集成COB的出项，很好的解决了集成光源导热问题，使产品热通道更顺畅。同时，在生产过程中由专业检测设备—X-Ray(空洞率检测设备)全程监测，严把产品质量关，产品品质大大提升。
市场对LED光源性能需求逐步增强，追求高品质、高光效、高性价比，而倒装光源的出现迎合了市场需求，CSP倒装COB是未来几年的发展趋势。
值得注意的是，尽管市场需求空间较大，但是倒装LED要大规模普及仍存在一些难点。
倒装LED技术目前在中大功率的产品上和集成封装的优势更大，在小功率的应用上，成本竞争力还不是很强、倒装LED颠覆了传统LED工艺，从芯片一直到封装，对生产和检测设备要求都更高，高成本高门槛导致一些企业无法应用。
倒装LED工艺的发展将主要集中在高功率及高光密度输出器件，深圳市极光光电在倒装LED的制成工艺技术及设备方面已经成熟
目前，深圳市极光光电有限公司的倒装LED产线已经顺利量产，品质稳定并导入各类产品中。
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