4月21日在中山举行LED关键设备与材料研讨会
:2018-03-01
:333
由深圳市照明与显示工程行业协会、每日LED全媒体主办的“LED关键设备与材料研讨会”,将于4月21日14:00在中山市小榄大信皇冠假日酒店召开。
据悉,在本次研讨会上,原工信部副巡视员、中国半导体照明/LED产业与应用联盟秘书长关白玉将带来国家工信部关于LED设备领域最新的政策信息。太原理工大学半导体照明关键技术及工艺国家地方联合工程研究中心许并社主任则将为与会嘉宾分析国内外技术与材料领域的最新研究成果。
同时,本次大会还特别邀请了新益昌自动化设备副总经理袁满保、朝阳光科技总经理李玲莉分析国内设备厂商最新的技术方案。袁满保表示,新益昌目前在固晶机领域已经占据70%市场份额,成为与ASM对标的民族品牌。
此外,由中国照明学会半专委唐国庆主持的沙发会议,同样邀请到了米优光电执行总裁王建民、木林森股份营销总经理周立宏、斯迈得光电副总经理张路华、旭宇光电总经理林金填等嘉宾,分享制造企业在设备领域的应用和采购要求。王建民总裁表示,米优光电将在盐城经济技术开发区投资10.8亿元,计划建设1000条LED白光封装线,目前一期已经投产。去年与马来西亚CNNS公司签下57亿元绿色能源大单,目前生产线已经有420条。
据悉,随着国内LED产业的发展,LED产业综合配套能力有很大进步。材料领域,面向封装和应用的材料配套已经比较完备,包括环氧树脂、金属支架和封装套件、模条、金丝、硅铝丝、银胶、高温胶带、工夹具等。设备领域,虽然封装、焊接、固化、真空处理、检测等方面也已经有较大进步,在封装和应用核心的自动化装配方面,国产设备企业也开始全面抢占外资企业市场份额。在此背景下,主办方特此举办本次研讨会,邀请政界、学界、商界精英共同探讨,借此碰撞出智慧的火花,为中国的LED关键设备与材料发展探明出路。
据了解,论坛结束后16:00,与会嘉宾还将组团到木林森股份有限公司中山总部工厂进行参观。
22日,2017中国LED首创大会暨第四届中国LED首创奖颁奖典礼也将在中山盛大开幕。
上一篇:
LED倒装芯片封装的优点和特点
下一篇:
LED光与物体的作用