立碑效應
由于錫膏量的不同,在焊接的過程中因熱脹冷縮的效應,在冷縮的過程中產生的拉力也不同,
量多的焊點產生的拉力較大,量少的焊點產生的拉力較少,當量多的焊點產生的拉力足以使量少
的焊點拉起,出現脫焊的現象,或者因為冷卻速度的不均勻,出現熱的焊點還未冷卻,收縮力沒有
產生或者很小,而冷的焊點已經開始收縮,產生較大的收縮力,導致將熱的焊點拉起,出現脫焊的
現象, 稱之為立碑效應.如圖所示:
發生立碑效應的原因:
1.焊盤PAD的大小不均.
2.被焊表面清洗的光潔程度不同.
3.被焊件的受熱方向/平衡.
4.錫膏量的多少不均.
5.電子元件額整體佈局(IR迴焊中).
6.迴焊過程中的風速及震動.
7.被焊件受熱的速度不均.
平移效應
由于兩錫膏的量不同,熔融的錫膏會使材料抬起的高度不同,
材料在重力的作用下,發生平移,從高的一端移向低的一端,至一定
的情況下,保持水平狀態.如圖所示:
自動對位效應
相同量的兩團錫膏,受熱後會使材料抬起,然後材料會自動對正前後及左右的位置,
使其處于相同高度的位置.
