1. 原始狀態 錫膏處于黏膠態.(a區)
2. 預熱區 在極短的時間內讓PCB升溫至170℃,助焊劑內的溶劑在50 ℃~125 ℃的受熱區內需要
足夠的時間蒸發,在170 ℃後的升溫速率放慢,以延長松香、活性劑的有效作用時間,
使金屬表面的氧化物或污垢得以清洗完全,並抑制墓碑效應、燈芯效應的產生.(b區)
3. 錫熔區 適合錫熔的條件和環境為220±10 ℃,10~20sec,穩定及分布均勻的溫控及隔絕氧氣,
以避免加熱溫度過高或時間過長而造成零件、松香及基板的傷害或加熱溫度太低或
時間不足,造成冷焊的現象. (c區)
4. 冷卻區 儘量採用自然冷卻的方式,以減少冷熱衝擊的產生.(d區)
