1. SMD型材料使用時注意事項:
(1). 避免用手工焊接,儘量用迴焊.
(2). 若一定用手工焊接時:
A.烙鐵頭不能碰到膠體.
B.返工時用吸錫器把錫吸干后再補焊.
C.迴焊前材料不可受潮,否則會造成材料發生殼子剝離或龜裂,應烘乾除潮.
D.第二次焊接時材料不可受潮.
(3). 若SMD品有迴焊-清洗-浸錫時需要在浸錫前要烘乾除潮.
(4). KP系列屬無阻力類型產品,所能承受的推力很小,避免其材料受力.
(5). 如果膠體與PCB間有縫隙,那麼迴焊3~4次後縫隙會變大,避免多次迴焊.
(6). 避免烙鐵頭不能直接碰到膠體,建議用熱風槍直接加熱後用鑷子夾取.
(7). SMD型KA系列的材料不能用超音波或有機溶劑清洗,建議用具有以下特徵的溶劑清洗:
A. 水溶性的;
B. 對PCB板和膠體不能產生破壞作用的;
C. 揮發性高的;
D. 不會造成二次污染的(不殘留污染物).
2. LED型材料使用時注意事項:
(1). 避免多顆LED并聯發生,若需多顆LED并聯,每顆應串聯一電阻.
