一客戶反映L-934GA/4GD在經過Re-flow Soldering 之後,材料開路,發生燈不亮現象,
失效機率:
(1) > (2) > (3) > (4)
失效原因:
LED的Lead Frame 經過彎腳後,存在有
內應力,LED在進行Wave Soldering期間,
膠體受到從支架引導而來的熱源的影響
而軟化,進而導致斷線不良.
解決辦法:
(1).修改參數:
建議輸送帶行進速度為:1.0~1.6m/min
(2).修改製程
建議殼子及LED的膠體使用耐高溫膠.
二，客戶反映Lamp LED在經過Re-flow Soldering 之後,材料會出現不亮及亮度衰減,
如:L-914系列/L-6914系列/L-964YVP/1GD,如圖所示.
失效原因:
(1).LED經Re-flow之後,膠體膨脹劇烈,大於
金線的延展率,從而使其金線斷裂.
(2).Epoxy受熱(130 ℃)軟化(3α1= α2 ),膠在高
溫中發生剝離,而剝離的面形成反射鏡,
將晶片射出的光源反射回晶片成為熱,
故所發射出來的光減弱了.
解決辦法:
建議膠體使用耐高溫膠.
三客戶反映套殼產品在經過Re-flow Soldering 之後,殼子會發生熔化,
失效原因:
一般殼子原料為PC/NY,熔點為260 ℃,故
在230℃ Re-flow之後,殼子熔化.
解決辦法:
建議使用工程料作為殼體.因工程料的熔
點在300℃ 如LPC/PPA,型號如L-964YV/1
改為L-964YVP/1.
四，客戶反映Lamp LED帶電阻材料使用AC電流點亮時易造成開路,燒毀
失效原因:
AC電流造成電阻短路,最後使LED燒毀.AC電
流如圖所示,僅允許單向電流通過,在IC型電阻
存在有逆向電壓,如果逆向電壓過大,造成IC型
電阻崩潰,從而使電阻短路(碳化),LED晶片直
接受驅動電壓驅動,電路中無限制的電流存在,
造成LED不亮,燒毀.
解決辦法:
(1).客戶的使用條件在初期Design in時一定要
知道其VCC.
(2).使用傳統型電阻外加於LED之外.
(3).建議使用碳膜型電阻晶片,碳膜型電阻晶
片允許雙向電流通過.
五客戶反映LED亮度不均
問題點:
VF相近,測試時IV(20mA)相近,
但裝配後亮度不一.
解決方法:
(1).使用客戶操作電流分光
(2).使用相近電流分光.
如: L-934GD àL-934LGD
àL-934GD-5mA
六SMD濕氣浸襲造成不良
失效原因:
Epoxy在空氣中放置會吸收空氣中的濕氣,從
而使Epoxy含水汽,進行Re-flow時,部分水汽揮
發,部分水汽無法揮發,從而汽化,汽化產生的
力量大於Epoxy結合力時,產生爆米花效應,造
成LED燈不亮.
解決辦法:
(1).SMD Re-flow前除濕烘烤(已受潮),
條件為: 60℃ 100hr
(2).拆包在72hr內使用完畢.
