传统LED封装（即正装）主要包括固晶、焊线、点胶固封等关键环节，后来随着技术进步，又出现了倒装形式，省去了焊线环节，再后来出现CSP产品，连固晶环节也被省去。封装环节所需要的原材料包括芯片、胶水、支架、荧光粉、金线，主要设备包括固晶机、焊线机、点胶机、分光机等。

　　近几年，中国LED封装市场淘汰赛进一步加快，企业数量不断减少。根据高工产研LED研究所（GGII）不完全统计数据显示，中国LED市场以封装业务为主营业务的企业数量已经从峰值2014年的1532家，降至目前的200家左右，且头部企业的市场份额在进一步提升。依靠头部企业的研发、制造、规模化等优势带动，行业整体发展质量进一步优化。

  2020年，受疫情影响，LED应用需求下滑，导致封装行业市场需求也同步下滑。再加上由于供需的失衡，导致产品价格出现下降，2020年我国LED封装市场规模继续下滑。高工产研LED研究所（GGII）数据显示2020年中国LED封装市场规模降至665.5亿元，同比下降6.3%。而同期全球LED封装市场规模降至182亿美元，同比下滑9.5%，下降幅度超过国内市场降幅。 

图表1 2015-2025年中国LED封装市场规模情况及预测（单位：亿元，%）

早期的LED封装厂主要生产单一的LED封装器件产品，随着企业技术进步及应用领域拓展，产品类型已经多元化。LED封装行业主要产品包括LED封装器件、组件和模组产品，并针对不同的应用领域，发展出了不同的产品形态，产品型号（对应产品尺寸）也千差万别，分别应用于不同的产品。GGII数据显示，2020年LED封装产品目前仍然以通用照明（室内照明和户外照明）器件为主导，市场规模占比51.2%；其次是其他应用（景观照明、车用照明等）封装，占比17.6%；然后是背光封装产品，占比17.4%；最后是显示封装产品，占比13.8%。

　图表2 2020年中国LED封装市场规模分布（单位：%）

值得一提的是，受Mini/Micro LED技术进步，目前Mini LED投资异常火爆，封装行业企业纷纷布局Mini LED封装产能。Mini LED作为市场前景广阔的新技术，主要有两大应用方向，即Mini LED背光和Mini RGB显示屏。2019年以来，苹果、TCL、海信、华硕、群创、友达、京东方等企业纷纷推出Mini LED背光或类似技术的电视、显示器、VR和车载显示等终端产品。GGII数据显示2020年Mini LED背光封装市场规模为3.1亿元，已处于快速成长阶段。随着Mini LED产能逐步释放，结合当前Mini LED背光的应用领域及渗透率，GGII预计未来Mini LED背光封装市场将呈现高速增长态势，至2025年市场规模将达到24亿元，年复合增长率高达50.58%。

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