COB大功率系列
倒装COB模组CSP工艺
CSP LED模组应用在发光面小、功率大的产品，特别是在点发光 、要求调焦距、双色温的产品效果更好；PCB采用超导铝镀金，散热效果好。除了上面几款开模的产品，还可以按照客户要求进行个性化定制。
CSP工艺：芯片级封装 ，有效缩减封装体积，小、薄而轻，迎合了目前LED照明应用微小型化的趋势，设计应用更加灵活，打破了传统光源尺寸给设计带来的限制,比较适用于点光源，以及有投射距离，发光角度，中心照度等要求的方向性投射类照明领域，如背光源，闪光灯，投影仪，强光照明灯具（车灯、探照灯、手电筒、工作灯、户外高棚灯、景观等），小角度照明灯具等。无需金线、支架、固晶胶等，减少中间环节中的热层，可耐大电流，安全性、可靠性更高。
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SMD贴片系列