COB大功率系列
倒装COB模组CSP工艺
倒装芯片封装CSP，散热好，可以上贴片机，应用在小发光面高光通量要求的场合，无金线，先天稳定性好，是LED封装的发展方向。
CSP工艺：芯片级封装 ，有效缩减封装体积，小、薄而轻，迎合了目前LED照明应用微小型化的趋势，设计应用更加灵活，打破了传统光源尺寸给设计带来的限制,比较适用于点光源，以及有投射距离，发光角度，中心照度等要求的方向性投射类照明领域，如背光源，闪光灯，投影仪，强光照明灯具（车灯、探照灯、手电筒、工作灯、户外高棚灯、景观等），小角度照明灯具等。无需金线、支架、固晶胶等，减少中间环节中的热层，可耐大电流，安全性、可靠性更高。
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SMD贴片系列