COB大功率系列
COB专利产品：高密度大功率，调光方便。晶片直接固在基板上，散热好，电性稳定，出光面均匀一致，二次光学设计简单，安装方便。可根据客户要求设计规格参数。
芯片直接封装在基板上，通过基板直接散热，热阻小。这种面光源能在很大程度上扩大封装的散热面积，使热量更容易传导至外壳。发光均匀,光线柔和,无眩光,不伤眼睛 ，有效地避免分立光源器件组合存在的点光、眩光等弊端，有利于二次光学设计。显色指数高,光效高。 绿色环保,无污染.应用厂家安装生产更简单和方便，有效地降低了应用成本。
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投资有风险，选择需谨慎
SMD贴片系列
