极光光电在封装领域具有一定的影响力。具备显着"三高"特征：高光强、高光效、高饱和色。对比目前主流品牌，各项关键产品指标处于领先地位。同时，独特的荧光粉涂覆技术，可大幅度降低产品的工作温度，为紧凑型灯具的设计提供支撑。
专注LED封装 回归本质
"在高速变化的时代，把产品做好仍是企业的本质工作。依旧专注于做好一件事——将LED封装做好做强，这是根本的根本。COB是方向，倒装是趋势。目前倒装相比正装，并没有太大优势，普遍来讲，同芯片尺寸的价格要比正装贵30%左右。从消费者角度看，倒装属于隐性特征，不太容易体现。此外，目前的正装芯片也能够实现高功率密度。还将继续坚持专注正装COB的研发与制造。
随市场回暖 持乐观心态
2017年LED整体市场普遍回暖，渗透率也随之提高。这对COB市场发展来说也是一股强有劲的推动力。
"极光光电仍旧以COB为基础，致力于于改善光环境，使人们生活越来越好。COB只是一种技术手段，改善生活的方方面面才是本质。"
