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SMD型材料使用時注意事項

:2018-01-25    :333
 1. SMD型材料使用時注意事項:
 
   (1). 避免用手工焊接,儘量用迴焊.
 
   (2). 若一定用手工焊接時:
 
         A.烙鐵頭不能碰到膠體.
 
         B.返工時用吸錫器把錫吸干后再補焊.
 
         C.迴焊前材料不可受潮,否則會造成材料發生殼子剝離或龜裂,應烘乾除潮.      
 
         D.第二次焊接時材料不可受潮.
 
   (3). 若SMD品有迴焊-清洗-浸錫時需要在浸錫前要烘乾除潮.
 
   (4). KP系列屬無阻力類型產品,所能承受的推力很小,避免其材料受力.
 
   (5). 如果膠體與PCB間有縫隙,那麼迴焊3~4次後縫隙會變大,避免多次迴焊.
 
   (6). 避免烙鐵頭不能直接碰到膠體,建議用熱風槍直接加熱後用鑷子夾取.
 
   (7). SMD型KA系列的材料不能用超音波或有機溶劑清洗,建議用具有以下特徵的溶劑清洗:
 
         A. 水溶性的;
 
         B. 對PCB板和膠體不能產生破壞作用的;
 
         C. 揮發性高的;
 
         D. 不會造成二次污染的(不殘留污染物).
 
2. LED型材料使用時注意事項:
 
   (1). 避免多顆LED并聯發生,若需多顆LED并聯,每顆應串聯一電阻.



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