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倒装COB模组LED多芯片级封装

:2018-01-16    :333
芯片级封装 ,有效缩减封装体积,小、薄而轻,迎合了目前LED照明应用微小型化的趋势,设计应用更加灵活,打破了传统光源尺寸给设计带来的限制,比较适用于点光源,以及有投射距离,发光角度,中心照度等要求的方向性投射类照明领域,如背光源,闪光灯,投影仪,强光照明灯具(车灯、探照灯、手电筒、工作灯、户外高棚灯、景观等),小角度照明灯具等。无需金线、支架、固晶胶等,减少中间环节中的热层,可耐大电流,安全性、可靠性更高。
 
极光光电CSP双色温模组应用在点发光要求调焦距,双色温的产品效果更好,PCB采用超导铝镀金,散热效果好,产品规格可以按照客户要求进行个性化定制。



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